খবর

রিফ্লো প্রোফাইলিংয়ের জন্য 4- ফেজ অপ্টিমাইজেশন প্রয়োজন: প্রিহিট (1-3 ডিগ্রি /গুলি), ভিজিয়ে (60-120 s এ 150-180 ডিগ্রি), রিফ্লো ({{4} s এর উপরে 217 ডিগ্রি), কুলিং (কুলিং (কুলিং (<6°C/s). KIC therm...

এমএসএল (আর্দ্রতা সংবেদনশীলতা স্তর) সম্মতি "পপকর্নিং" ক্ষতি . আইপিসি/জেডেক জে-এসটিডি -033 বেক-আউট প্রোটোকলগুলি সংজ্ঞায়িত করে: স্তর 3 উপাদানগুলিতে 168 ঘন্টা মেঝে জীবন প্রয়োজন 168 ঘন্টা মেঝে জীবন প্...

Solder voids in BGA joints (>15% অঞ্চল) সমঝোতা তাপীয় পরিবাহিতা . মূল সমাধান: ভ্যাকুয়াম রিফ্লো চেম্বারগুলি অর্জন<1kPa pressure reduce voids to 3%. Solder paste additives modify outgassing behavior...

পলিমাইড-ভিত্তিক ফ্লেক্স সার্কিটগুলি বিশেষায়িত এসএমটি প্রক্রিয়াগুলির দাবি করে. নিম্ন-তাপমাত্রা সোল্ডার (এসএন 42 বাই 58, গলনাঙ্ক 138 ডিগ্রি) স্তর ক্ষতি রোধ করে . উচ্চ-চাপযুক্ত অঞ্চলগুলির জন্য আঠালো...

নাইট্রোজেন বায়ুমণ্ডল (ও<500ppm) in reflow ovens reduces oxidation, lowering surface tension for improved wetting. Solder joint void rates decrease from 25% to <5% under nitrogen. Thermal efficienc...

Nanoscale coatings (e.g., Teflon, silicon carbide) enhance solder paste release by reducing surface energy to 15-20 mN/m. Coatings prevent paste clogging in<0.3mm pitch components, improving transf...

এসপিআই সিস্টেমগুলি সোল্ডার পেস্টের ভলিউম, উচ্চতা এবং অঞ্চল পরিমাপ করতে 3 ডি লেজার স্ক্যানিং ব্যবহার করে . ব্রিজিং বা অপর্যাপ্ত সোল্ডারের মতো ত্রুটিগুলি প্রতিরোধের জন্য সমালোচনামূলক . উন্নত এসপিআই ম...

বিষয়বস্তু: সমালোচনামূলক সমস্যাগুলির জন্য দ্রুত সংশোধন: ত্রুটি E507 (ফিডার জ্যাম): ক্লিন ফিডার গিয়ারগুলি এবং কোনও গো/নো-গো গেজ . z-z-axis ড্রিফ্ট সহ পুনরুদ্ধার করুন: লিনিয়ার এনকোডার স্ট্রিপস এবং ...

বিষয়বস্তু: ফ্লেক্স সার্কিটগুলি বিশেষায়িত সমাধানগুলির দাবি করে: সাবস্ট্রেট স্থিতিশীলতা: 0 . 01 মিমি ফ্ল্যাটনেস সহনশীলতা সহ ভ্যাকুয়াম প্যালেটগুলি . আঠালো বন্ধন: ভাঁজযোগ্য প্রদর্শনগুলির জন্য ইউভি-ন...

সামগ্রী: সম্পূর্ণ প্রতিস্থাপন ছাড়াই আরওআইকে সর্বাধিক করুন: ভিশন retrofits: 8, 000 - 8, 000 - 12, 000 এর জন্য পুরানো মেশিনগুলিতে 5 এমপি ক্যামেরা যুক্ত করুন 000} সফ্টওয়্যার আপডেটগুলি: 15% দ্রুত চক্...

বিষয়বস্তু: শিল্প 4 . 0 ইন্টিগ্রেশন সক্ষম করে: এমইএস সংযোগ: প্লেসমেন্টের নির্ভুলতা এবং মেশিনের স্বাস্থ্যের রিয়েল-টাইম ট্র্যাকিং . এজিভি সিঙ্ক্রোনাইজেশন: আইওটি সতর্কতার ভিত্তিতে স্বায়ত্তশাসিত যানব...

বিষয়বস্তু: শীর্ষ ত্রুটি এবং সমাধান: সমাধিসৌধ: প্যাডের আকার অসমমিতি হ্রাস করে ঠিক করুন (1: 0 . 8 অনুপাত 0402 প্রতিরোধকের জন্য)। সোল্ডার বলিং: এট পেস্ট করুন<30% humidity and pre-bake PCBs at 120°C f...