-
এসএমটি প্রিন্টিংয়ে স্কিজি কোণ এবং গতির মধ্যে সম্পর্ক
অনুকূল পরামিতি: কোণ: 45-60 ডিগ্রি (ফাইন-পিচের জন্য 60 ডিগ্রি) . গতি: 20-50 মিমি/এস (অ্যাপারচারের জন্য ধীর<0.2mm). Material : Stainless steel for lead-free pastes. Defect Correlation : Bleeding :...
-
মাধ্যমে হোল রিফ্লো (টিএইচআর) এর জন্য স্টেনসিল অ্যাপারচার ডিজাইন
ডিজাইনের নিয়ম: অ্যাপারচার ব্যাস: পিন ব্যাস + 0.2 মিমি . বেধ: 0 . 15 মিমি (75% গর্ত পূরণ নিশ্চিত করে)। আকার: পিনের জন্য বিজ্ঞপ্তি<1mm, square for larger pins. Validation : X-ray inspection for...
-
0201 উপাদান প্লেসমেন্টের জন্য অগ্রভাগ নির্বাচন এবং রক্ষণাবেক্ষণ
মূল্যায়নের মূল বৈশিষ্ট্যগুলি: রিয়েল-টাইম মনিটরিং: তাপমাত্রার যথার্থতা: ± 0 {{2} 5 ডিগ্রি .}}}}}}}} {{{{{{{{{{{{{}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}} ট্রেলস শীর্ষ ব্র্যান্ডগুলি: সংবেদনশীল (উচ্চ ...
-
কীভাবে এসএমটি ওয়ার্কশপের জন্য পরিবেশগত পর্যবেক্ষণ সিস্টেম নির্বাচন করবেন?
মূল্যায়নের মূল বৈশিষ্ট্যগুলি: রিয়েল-টাইম মনিটরিং: তাপমাত্রার যথার্থতা: ± 0 {{2} 5 ডিগ্রি .}}}}}}}} {{{{{{{{{{{{{}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}} ট্রেলস শীর্ষ ব্র্যান্ডগুলি: সংবেদনশীল (উচ্চ ...
-
বিজিএ ভোইডিং মান এবং হ্রাস কৌশল
আইপিসি স্ট্যান্ডার্ডস: ক্লাস 1/2: যৌথ . শ্রেণি 3 (মেডিকেল/এয়ারস্পেস) প্রতি 25% শূন্য ক্ষেত্রের চেয়ে কম বা সমান: 15% . হ্রাস পদ্ধতিগুলির চেয়ে কম বা সমান পদ্ধতি: পেস্ট নির্বাচন: নিম্ন-প্রবাহের...
-
5 এসএমটি লাইন পরিবর্তন উন্নত করার জন্য ব্যবহারিক পদ্ধতি
ফিডার প্রাক-লোডিং: বর্তমান রান চলাকালীন পরবর্তী কাজের ফিডারগুলি প্রস্তুত করুন . দ্রুত-পরিবর্তন প্যালেট সিস্টেম: পিসিবি ফিক্সচার অ্যাডজাস্টমেন্ট সময় হ্রাস করুন 70%. স্ট্যান্ডার্ডাইজড প্যাকেজিং...
-
সীসা-মুক্ত রিফ্লোয়ের জন্য শীর্ষ তাপমাত্রা এবং সময় নিয়ন্ত্রণ
For SAC305 Alloy : Peak Temp : 240-250°C (260°C max for heavy boards). Time Above Liquidus (TAL) : 60-90 sec. Ramp-up Rate : 1.0-2.0°C/sec to prevent thermal shock. Failure Risks : Too High : PCB...
-
এইচডিআই পিসিবিএসের জন্য স্টেনসিল ডিজাইনের নির্দেশিকা
কী প্যারামিটার: স্টেপ-আপ অঞ্চলগুলি (সূক্ষ্ম-পিচ উপাদান): বেধ: 0 . 13 মিমি (বনাম . স্ট্যান্ডার্ড 0 . 1 মিমি) . অ্যাপারচার হ্রাস: সোল্ডার ব্রিজিং প্রতিরোধে 5%। স্টেপ-ডাউন অঞ্চলগুলি...
-
কীভাবে এসএমটি অ্যাসেমব্লিতে সমাধিসৌধের ত্রুটিগুলি প্রতিরোধ করবেন
Causes : Uneven pad heating (ΔT >5°C between pads). Incorrect stencil design (asymmetrical solder volume). Excessive placement offset (>প্যাড প্রস্থের 30%) . সমাধান: প্যাড ডিজাইন: বৃহত্তর প্যাডে...
-
প্লেসমেন্ট মেশিন উত্পাদন
বেইজিং হুয়াউই গাইচং ইলেকট্রনিক্স টেকনোলজি কো ., লিমিটেড . হেবেই শাখা হুয়াওয়াই গুণমানের সাথে শক্তিশালী করে, গাইচং আজকের দ্রুত বিকাশকারী ইলেক্ট্রনিক্স ম্যানুফ্যাকচারিং ইন্ডাস্ট্রিতে, চিপ প্লেসার...
-
পিসিবি প্লেসমেন্ট মেশিন
বেইজিং হুয়াউই গাইচং ইলেকট্রনিক্স টেকনোলজি কো ., লিমিটেড . হেবেই শাখা হুয়াওয়াই গুণমানের সাথে শক্তিশালী করে, গাইচং আজকের দ্রুত বিকাশকারী ইলেক্ট্রনিক্স ম্যানুফ্যাকচারিং ইন্ডাস্ট্রিতে, চিপ প্লেসার...
-
উচ্চ নির্ভুলতা প্লেসমেন্ট মেশিন
বেইজিং হুয়াউই গাইচং ইলেকট্রনিক্স টেকনোলজি কো ., লিমিটেড . হেবেই শাখা হুয়াওয়াই গুণমানের সাথে শক্তিশালী করে, গাইচং আজকের দ্রুত বিকাশকারী ইলেক্ট্রনিক্স ম্যানুফ্যাকচারিং ইন্ডাস্ট্রিতে, চিপ প্লেসার...











